En liten forbedring i dyptrykksutstyret kan enkelt løse kontakttrykkproblemet ved produksjon av RFID elektroniske tagger!!

Med fremkomsten av den mobile Internett-æraen dominert av 5G-teknologi, blir Internet of Everything og allestedsnærværende sansing gradvis en realitet. Som et viktig middel for tingenes internett (IoT) for å oppfatte omverdenen, vil elektroniske RFID-brikker, spesielt ultra-høyfrekvente RFID-brikker, bli mye brukt. I denne artikkelen, basert på praktisk produksjonserfaring, introduserer forfatteren bruken av dyptrykk ved produksjon av elektroniske RFID-brikker og foreslår noen løsninger for å forbedre utskriftskvaliteten for lesernes referanse.

Tekniske egenskaper ved RFID elektroniske etiketter

RFID elektroniske tagger er tagger som bruker kontaktløs automatisk identifiseringsteknologi for å identifisere målobjekter og innhente relevante data gjennom radiofrekvenssignaler, uten behov for menneskelig inngripen under gjenkjenningsprosessen. Som den trådløse versjonen av strekkoder har elektroniske RFID-brikker fordeler som strekkoder ikke har, inkludert å være vanntette, magnet-bestandig, høy-temperatur-bestandig, lang levetid, i stand til å lese lang-avstand, tillater datakryptering, større datalagringskapasitet og fleksibel informasjonsoppdatering. Kodings-, lagrings- og lese-/skrivemetodene til elektroniske RFID-brikker skiller seg fra tradisjonelle etiketter (som strekkoder) eller manuelle etiketter. De kodede dataene lagres på integrerte kretser i enten lese--- eller lese-/skriveformater. Spesielt oppnås lesing og skriving via trådløs elektronisk overføring, som vist i figur 1.

Samlet sett er de fremtredende tekniske egenskapene til elektroniske RFID-brikker: de kan identifisere individuelle, svært spesifikke objekter, i motsetning til strekkoder som bare kan identifisere en kategori av varer; de kan lese flere objekter samtidig, mens strekkoder må leses én etter én; de kan lagre en stor mengde informasjon; og ved å bruke radiofrekvens kan data leses gjennom eksterne materialer, mens strekkoder krever laser eller infrarød for å lese informasjon fra overflaten av materialene.

Figur 1 Skjematisk diagram av arbeidsprinsippet til en RFID elektronisk brikke Vanlige produksjonsprosesser for RFID elektroniske tags Det er tre hovedfremstillingsprosesser for RFID elektroniske tags: kobbertrådbrenningsprosess, metalletsingsprosess og utskriftsprosess. Blant dem bruker utskriftsprosessen primært silketrykkteknologi (som vist i figur 2). På grunn av begrensningene til konduktiviteten og den ledende mekanismen til den ledende pastaen, kan bare ledende sølvpasta med høyt-sølv-innhold og skjermnett med lavt antall-masker- brukes. I tillegg, påvirket av flere faktorer som blekkviskositet, duktilitet, fluiditet, naltrykk, skjermspenning og mesh-interferens, er den trykte RFID-elektroniske tag-kablingsstrukturen utsatt for problemer som deformasjon, grove kanter, kortslutninger, brudd og en betydelig forskjell mellom faktisk strålingseffektivitet og teoretisk strålingseffektivitet 3.

Figur 2 Skjematisk diagram av produksjon av elektroniske RFID-brikker ved silketrykk ledende sølvpasta

图3 丝网印刷RFID电子标签导线的局部放大图

目前,行业普遍使用铝箔蚀刻法制造超高频RFID电子标签,而普及应用超高频RFID电子标签的主要瓶颈是标签的价格,尺寸和环境适应性.铝箔蚀刻法制作日线的过程包括金属贴合,光阻印刷,金属蚀刻等,流程较为,爹较为偏高且不环保.其中,在印刷日线油墨方面,根据成分不同,包括银浆,铎絳,铎浳,等,以金属浆料印刷的日线效果最好.然而,目前铝,铜金属浆需高温脱氧烧温脱氧烧导电性,使得日线底材受到一定限制,而传统碳浆导电性未达日线应鶂电未达日线应鶂电日线的制程繁琐,价格昂贵,导电性能会因弯折而降低,使得目前在市场男到利场縨到来制作RFID日线的方式仍无法大规模生产并无法取代目前的铝蚀刻日线.耨采用采RFI D电子标签导电浆料制作日线,其制程环保,简单且无污染,价格便宜鸔质量宜鸔质量轻种无线日线的印制,在市场上无论从性能方面,还是价格方面来说,都具夳獺允.

凹版印刷在RFID电子标签制作中的应用

由于导电浆料具备导电性能高,兼容性强,性价比高等特点,越来越多的厂家采用石墨烯浆料印制RFID标签.由于凹版印刷精度高,速度快,生产效率高,石墨烯RFID电子标签的生产制造通常采用凹版印刷来完成.在印刷过程中,石墨烯浆料被填充到凹版滚筒的凹槽内,凹版滚筒表面多余的石墨烯浆料用刮刀刮掉,凹槽内的石墨烯浆料印刷至基材上.为适用于各种印刷场合,如不同粗糙度或不同型号的凹版滚筒,不同结构的石墨烯日线等,需要调整刮刀与凹版滚筒的接触角度,接触压力等参数,以防止所印制的石墨烯RFID电子标签日线出现结构变形,边界粗糙,短路,断路等问题.Under Normale omstendigheter, i eksisterende dyptrykksenheter, etter justering av rakelvinkelen, er arbeidsposisjonen til rakelbladet fast under utskriftsprosessen og kan ikke endres. Hvis arbeidsposisjonen til doktorbladet justeres, kan det føre til for høyt eller utilstrekkelig kontakttrykk med dyptrykksylinderen, eller, på grunn av den høye presisjonspasningen mellom doktorbladet og dyptrykksylinderen, kan det til og med være et problem der de ikke får kontakt i det hele tatt. I tillegg, for dyptrykksylindere med lav rundhetspresisjon, kan det hende at rakelbladet ikke konsekvent kommer i kontakt med overflaten av dyptrykksylinderen, noe som gjør det umulig å fjerne overflødig grafenpasta. Videre, hvis trykkeanordningen svikter og dyptrykksylinderen rister, kan den forårsake støt på rakelbladet, utsette rakelbladet og dets tilhørende mekanismer for støtpåkjenninger, potensielt skade rakelen eller dens koblingsmekanisme, noe som igjen forringer den pastafjernende evnen til rakelen. Når det gjelder kontakttrykket mellom rakel og dyptrykksylinder, kan eksisterende dyptrykkstrykk ikke kontrollere det. Vanligvis er den forhåndsinnstilt basert på erfaring, noe som resulterer i dårlig nøyaktighet og tilpasningsevne til forskjellige produkter. Dette forhindrer innstilling av et passende rakeltrykk i henhold til den faktiske tilstanden til produktet, og påvirker dermed utskriftskvaliteten til grafen RFID elektroniske etiketter. For å løse dette problemet har forfatteren forbedret dyptrykkstrykkenheten, som tillater justeringer av dyptrykksylinderen, rakelbladet, lineære justeringskomponenter, vinkeljusteringskomponenter, trykkjusteringskomponenter og flytende figurkomponenter, som vist i figurkomponenter 4.

Figur 4 Skjematisk diagram av komponenter relatert til dyptrykkstrykkenheten

Den spesifikke metoden er som følger: Justeringskomponenten er koblet til rakelbladet og beveger seg lineært langs den radielle retningen til dyptrykksylinderen, noe som får rakelen til å forskyve seg med den bevegelige komponenten; vinkeljusteringskomponenten forbinder rakelbladet og den lineære justeringskomponenten, slik at rakelbladet og den lineære justeringskomponenten kan rotere tilsvarende for å justere kontaktvinkelen mellom rakelbladet og dyptrykksylinderen; den roterende delen er koblet til rakelbladet og den lineære justeringskomponenten gjennom en bevegelig seksjon, noe som gjør at rakelen og den lineære justeringskomponenten kan bevege seg radielt i forhold til dyptrykksylinderen.

Denne løsningen kan justere kontaktvinkelen mellom rakel og dyptrykksylinder, samt justere og måle kontakttrykket mellom dem, og sikre at overflødig grafenpasta på overflaten av dyptrykksylinderen skrapes helt av mens pastaen i sporene trykkes på underlaget. Elektroniske RFID-brikker som er trykt ved hjelp av denne dyptrykksteknologien, viser glatte kanter, ingen serrationer og faktisk strålingseffektivitet i samsvar med teoretisk strålingseffektivitet, og løser effektivt utfordringene man møter når man produserer elektroniske RFID-brikker ved silketrykk, som vist i figur 5.

Figur 5 Lokalt forstørret bilde av lederen til en dyptrykk-elektronisk RFID-brikke. Denne dyptrykksteknologien kan brukes på ulike utskriftsscenarier. Den forhindrer strukturell deformasjon, grove kanter og kortslutninger eller brudd i trykte grafen RFID-tag-antenner, og sikrer utskriftskvaliteten til RFID-elektroniske tagger produsert ved dyptrykk. Dette oppnår høy presisjon og effektivitet, og løser de tekniske utfordringene som finnes i RFID-tag-utskrift.